沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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在貼裝工序，由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。在無法貼片機(jī)設(shè)備的情況下，需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，遼陽SMT貼片加工，以及供料器是否完好。PCB板焊接質(zhì)量的好壞，與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般來說，需要進(jìn)行兩次的爐溫測試，低也要測一次，以不斷改進(jìn)溫度曲線，設(shè)置貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率，節(jié)約成本，而漏掉這一環(huán)節(jié)。
印刷工藝品質(zhì)要求：錫漿位置居中，沒有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。錫漿形成良好，應(yīng)無連錫和不均勻。元器件外觀工藝要求：板底，SMT貼片加工廠家，板面，SMT貼片加工價格，銅箔，線，通孔等應(yīng)無裂縫和切口，會因為切割不良不會造成短路。FPC板與平面平行，無凸起變形。標(biāo)識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。孔徑大小符合設(shè)計要求。
隨著電子信息行業(yè)不斷發(fā)展，PCB產(chǎn)品也向超薄性、小元件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展；單位PCB上元器件組裝密度越來越高，線寬、間距、焊盤越來越細(xì)小、已到微米級，復(fù)合層數(shù)越來越多，元件越來越多。了解smt生產(chǎn)流程及各工序內(nèi)容：上料--印刷錫膏--貼片元件--目檢--過回流爐--超聲波洗板--切板--外觀檢查--包裝（有些產(chǎn)品需ic編程及pcba功能測試）。
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